General Information

Req #
100014590
Career area:
Hardware Engineering
Primary Location
JP - Yokohama
Country/Region:
Japan
State:
Kanagawa
City:
Yokohama-shi
Date:
Tuesday, July 25, 2023
Working time:
Full-time
Posting Locations
JP - Yokohama
Additional Locations: 
* Japan - Kanagawa - Yokohama-shi

Why Work at Lenovo

We are Lenovo. We do what we say. We own what we do. We WOW our customers. 

Lenovo is a US$83 billion revenue global technology powerhouse, ranked #196 in the Fortune Global 500, and serving millions of customers every day in 180 markets. Focused on a bold vision to deliver Smarter Technology for All, Lenovo has built on its success as the world’s largest PC company with a full-stack portfolio of AI-enabled, AI-ready, and AI-optimized devices (PCs, workstations, smartphones, tablets), infrastructure (server, storage, edge, high performance computing and software defined infrastructure), software, solutions, and services. Lenovo’s continued investment in world-changing innovation is building a more equitable, trustworthy, and smarter future for everyone, everywhere. Lenovo is listed on the Hong Kong stock exchange under Lenovo Group Limited (HKSE: 992) (ADR: LNVGY). 

This transformation together with Lenovo’s world-changing innovation is building a more inclusive, trustworthy, and smarter future for everyone, everywhere. To find out more visit www.lenovo.com, and read about the latest news via our StoryHub.

Description and Requirements

■Roles and responsibilities

  • 次世代のチップセットの仕様を理解し基本設計およびプロトタイプモデルの作成を行う
  • 技術仕様書に基づき、ハードウエアの詳細設計(回路図・レイアウト・配線)を行なう
  • 単体テストの実施、または社外開発パートナーへの指示を行なう
  • チップサプライヤと協業し、問題のデバッグおよび修正を行なう
  • ThinkPadのソフトウエア開発チームと協業し、パフォーマンス・消費電力管理の最適化を行う
  • 製品品質保証、製品技術部門とコミュニケーションをとり、問題状況の把握・報告、問題修正に関する交渉を行なう
  • 海外のThinkPad開発チームやレノボ社外の開発パートナーと協業し、ThinkPadの開発業務をサポートする
  • プロジェクトマネジャー・ピープルマネジャーに対して、開発状況の報告を行なう

■Key Interaction with:

  • レノボ横浜事業所内
    • 回路設計、機構設計、熱設計、BIOS・EC開発、ドライバー開発、サブシステム開発
    • 製品品質保証、製品技術
  • 海外レノボ事業所
    • ThinkPad China Development  LAB　（製品開発業務）
    • Procurement Engineering (中国・台湾・米国)
    • 製造工場（中国）
  • レノボ社外
    • 海外パートナー (主に台湾)
    • 各コンポーネントのサプライヤ (Intel、NVIDIAなど)

■Requirements:

  • Must Have – essential

    • チップセット、IC、サブシステム等の英語の仕様書を読んで理解できる
    • 電子回路図・PCB レイアウトを理解できる
    • ミーティングで積極的に発言でき・メール・電話でのコミュニケーションを問題なく行える論理的なコミュニケーション能力
    • 母国語が日本語以外の応募者は、日本語での意思疎通能力（参考：日本語能力試験N2以上）

  • Good to have - desirablel

    • PC・タブレット・デジタル家電など、電子機器の電気設計・開発の経験３年以上
    • Intel CPU/Chipset やNVIDIA/AMD GPU のハードウエア設計に関しての知識と実務経験
    • USB/Thunderbolt/PCIe/SATAなどの高速バスアーキテクチャ (電気的な規格・バスプロトコル)に関しての知識と実務経験
    • 海外サプライヤとのメールや会議において技術的議論を行える英語でのコミュニケーション能力（参考：TOEIC６００点以上）
* Japan
Kanagawa

Additional Locations: 
* Japan - Kanagawa - Yokohama-shi
* Japan - Kanagawa - Yokohama-shi
* Japan - Kanagawa
* Japan
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