Lenovo

Global Finance Talent Program: Finance Analyst (Treasury)

Contabilidade/Financeiro

Hong Kong, Hong Kong
Sol. nº: WD00041534
Publicado 04-Nov-2022

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Graduate/ Early career opportunity: Technical Pre-Sales Specialist - Workstations

Suporte a vendas

Reino Unido, Renfrewshire, Renfrew
Sol. nº: WD00031035
Publicado 07-Dec-2022

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Graphic Designer

Engenharia de Hardware

Taiwan, Taipei City, Taipei
Sol. nº: WD00039393
Publicado 28-May-2024

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Hardware Development Engineer

Engenharia de Hardware

Estados Unidos da América, North Carolina, Morrisville
Sol. nº: WD00039457
Publicado 26-Sep-2022

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Hardware Test Engineer

Engenharia de Hardware

China, Shanghai, 上海（Shanghai）
Sol. nº: WD00043772
Publicado 25-Oct-2022

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Hardware/Software Engineering Intern - Lenovo Workstation (HBCU Program)

Engenharia de Hardware

Estados Unidos da América, North Carolina, Morrisville
Sol. nº: WD00015393
Publicado 17-Nov-2021

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Harver Main Job

Engenharia de software

Estados Unidos da América, North Carolina, Morrisville
Sol. nº: 100014817
Publicado 03-Mar-2023

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HK Intern

Jurídico

Hong Kong, Hong Kong
Sol. nº: 100014521
Publicado 22-Dec-2022

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HPC/AI Performance Benchmarking Engineer

Suporte a vendas

Reino Unido, Hampshire, BASINGSTOKE
Sol. nº: WD00041389
Publicado 05-Oct-2022

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HR Admin Trainee (paid internship)

Recursos humanos

Romênia, Bucharest
Sol. nº: 100014381
Publicado 10-Nov-2022

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