Lenovo

■組織について

レノボ・ジャパン横浜事業所では、ThinkPad ブランドのノートブックPC(モバイルワークステーションを含む)の開発を行っています。ThinkPad モバイルワークステーション開発に所属し、ノートブックPCのマザーボードの電気設計および他のチームと協業してPCシステム全体の設計業務を担当するチームです。

■職務内容

• 次世代のチップセットの仕様を理解し基本設計およびプロトタイプモデルの作成を行う
• お客様やマーケティング部門からの要件を適切に理解し、ハードウエアの上位設計を行ない技術仕様書を作成する
• 技術仕様書に基づき、ハードウエアの詳細設計(回路図・レイアウト・配線)を行なう
• 単体テストの実施、または社外開発パートナーへの指示を行なう
• チップサプライヤと協業し、問題のデバッグおよび修正を行なう
• ThinkPadの機構・熱設計チームと協業し、マザーボードの外形およびコンポーネント配置の最適化を行う
• ThinkPadのソフトウエア開発チームと協業し、パフォーマンス・消費電力管理の最適化を行う
• 購買技術チームと協業し、サブシステム実装の最適化を行う
• 製品品質保証、製品技術部門とコミュニケーションをとり、問題状況の把握・報告、問題修正に関する交渉を行なう
• 海外のThinkPad開発チームやレノボ社外の開発パートナーと協業し、ThinkPadの開発業務をサポートする
• プロジェクトマネジャー・ピープルマネジャーに対して、開発状況の報告を行なう

■Key Interaction with:

• レノボ横浜事業所内
  • 回路設計、機構設計、熱設計、BIOS・EC開発、ドライバー開発、サブシステム開発
  • 製品品質保証、製品技術
• 海外レノボ事業所
  • ThinkPad China Development  LAB　（製品開発業務）
  • Procurement Engineering (中国・台湾・米国)
  • 製造工場（中国）
• レノボ社外
  • 海外パートナー (主に台湾)
  • 各コンポーネントのサプライヤ (Intel、NVIDIAなど)

■Requirement

Must Have

• PC・タブレット・デジタル家電など、電子機器の電気設計・開発の経験５年以上
• チップセット、GPU、サブシステム等の仕様書を理解できる
• マザーボードの回路図・IC レイアウトを理解できる
• グラフィックス・インターフェースの規格や仕様を理解している
• 海外サプライヤとのメールや会議において技術的議論を行える英語でのコミュニケーション能力（参考：TOEIC６５０点以上）
• 母国語が日本語以外の応募者は、日本語での意思疎通能力（参考：日本語能力試験N2以上）

Good to have

• PCグラフィックス・ボードの設計・開発の経験
• PC・タブレット・デジタル家電などのGPU関連の設計・開発の経験
• Intel CPU/Chipset やNVIDIA/AMD GPU のハードウエア設計に関して、他者に説明できる程度の知識と実務経験
• グラフィックス・インターフェースの規格や仕様についての詳細な知識・理解
• USB/Thunderbolt/PCIe/SATAなどの高速バスアーキテクチャ (電気的な規格・バスプロトコル)に関して、他者に説明できる程度の知識と実務経験